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金剛石超薄精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究適用于各種進口和國產的精密切割機各種切割片品種、規格：產品代碼結合劑磨料產品規格及說明 DCWA100 金屬 金剛石 金剛石切割片 用于切割硬度極高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規格：100× 0.3 ×
金剛石精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究;適用于各種進口和國產的精密切割機.
| 產品代碼 | 結合劑 | 磨料 | 產品規格及說明 |
| DCWA100 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度極高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：100× 0.3 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA125 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度極高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：125× 0.4 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA150 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度極高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：150× 0.5 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA175 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度極高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：175× 0.7 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA200 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度極高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：200× 0.9 × 22/32mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWB100 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：100× 0.4 × 12.7mm |
| DCWB125 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：125× 0.5× 12.7mm |
| DCWB150 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：150× 0.6× 12.7mm |
| DCWB175 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、材質較軟的金屬等樣品。 規格：175× 0.7 × 12.7mm |
| DCWB200 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm |
