無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。
尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
 | CM1 冷鑲嵌王
包裝：（小包裝）500克粉末 + 400ml液體
（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系，半透明。
固化時間：25℃ 25分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。 |
 | CM1SE 冷鑲嵌王
包裝：（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系，全透明。
固化時間：25℃ 15分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。 |
 | CM2 水晶王
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
 | CM3 快速環氧王（快干型）
包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
（大包裝）樹脂4L液體 + 1200ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。
固化時間：25℃ 40分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
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 | CM4 低粘度環氧王
包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
（大包裝）樹脂4000ml液體 + 1200ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。
固化時間：25℃ 3~4小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
 | CM6 低發熱環氧王
包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類，收縮小，發熱少，完全透明，無氣味。
固化時間：25℃ 20～24小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
 | CM7 光固化樹脂
組分：
液體 1000ml+復層清漆 100ml+修復膏 4g
只有在藍光照射下才固化，無有害的紫外線
所有樹脂都被用于復合物中，無需特別混合
延長了存放時間，因為聚合只在藍光下發生
通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低
無氣泡透明復合物 ，可以抵制酒精和酸
適用于掃描電鏡測試 ，無氣味 |
